Perangkat pendingin yang
kerap digunakan pada sebuah hardware umumnya berukuran lumayan besar. Belum
lagi sistem pendingin yang diperuntukkan bagi sebuah prosesor, ukurannya
rata-rata terbilang cukup memakan tempat.
Untungnya sistem pendingin yang digunakan pada perangkat mobile rata-rata telah berukuran tipis sehingga produk yang mengaplikasikannya pun memiliki bentuk yang ramping. Ujung-ujungnya perangkat tersebut jadi lebih nyaman untuk dibawa ke manapun.
Sistem pendingin yang oleh GE dinamai DCJ (Dual Piezoelectric Cooling Jets) tersebut diklaim mampu meningkatkan proses pelepasan panas hingga 10 kali lebih cepat bila dibandingkan dengan sistem pendingin konvensional yang ada sekarang.
Diharapkan dengan hadirnya sistem pendingin ultra tipis ini akan membawa perkembangan perangkat mobile seperti notebook maupun tablet untuk memiliki ukuran yang lebih langsing.
"Melihat roadmap notebook dan tablet yang sedang mengarah ke platform berukuran kurang dari 6 mm, memperlihatkan bahwa konsumer memang menginginkan perangkat yang berukuran lebih tipis lagi dibanding dari yang ada sekarang," ujar Chris Giovanniello, VP Microelectronics & Thermal Business Development GE Licensing.
No comments:
Post a Comment